赛灵思推出同类首创的Zynq UltraScale+RFSoC ZCU111评估套件
赛灵思推出了新款 Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 评估套件，用于支持 RF 级模拟设计评估，便于广大用户亲身尝试这款颠覆性技术。该套件属于同类首创，采用Zynq UltraScale+ RFSoC ，整合了多 Gb ADC 和 DAC 采样功能以及 FPGA 逻辑。
同类首创！！！！！
这款套件为什么是首创？所有其他类型 RF-ADC/DAC 均为分离式架构，这就需要购买 FPGA 评估卡外加ADC / DAC 子卡，并通过 FMC 或其他连接器进行连接。分离式实现方案在可用性和设计方面都面临一些挑战。分离式 ADC/DAC 解决方案的高速收发器功耗很高，此外 FPGA 和 DAC/ADC 之间的串行连接功耗也较高，例如 DAC/ADC 和FPGA 之间的标准接口 JESD204。对通道数量较高的应用而言（如 8x8），这就会额外增加 28W 的功耗。
同一个厂商，同一个设备，同一个参照设计
市面其他 ADC/DAC + FPGA 评估卡都需要采用两家不同芯片厂商的相关工具，一个厂商的工具用于模拟 ADC/DAC 器件，再通过另一个厂商的工具开展 FPGA 设计修改。这就会拖慢评估和原型设计进度。另外遇到问题时，可能无法判定应该联系哪家厂商寻求支持。有了 Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 评估套件，只要一个厂商、一个器件、一个参考设计就够了，直接提供简化体验，能管理 FPGA 并集成 DAC/ADC 。
8x8 评估功能
Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU111 评估套件的集成优势包括板上空间占用少、低功耗、减少组件数量和 8x8 ADC/DAC 等，比购买完整 8x8 ADC/DAC 外加 FPGA 功能套件评估系统的成本降低了 30% 到 50% 。其他解决方案则需要多达 4 个 ADC/DAC 板外加一个 FPGA 板，才能测试相同的配置。
整体而言， ZCU111 评估套件演示了 Zynq UltraScale+ RFSoC 器件为 RF 模拟系统能够带来带来同样的优势：低功耗、面积小、简化的设计和更低的成本。
高云半导体签约Alcom电子为欧洲代理商
中国广州，2018年8月20日，国内领先的现场可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体），今日宣布签约 Alcom电子科技公司作为比利时、荷兰、卢森堡经济联盟覆盖欧洲的授权代理商，以此，高云半导体进一步强化在欧洲的销售与客户支持网络。 很高兴能够签约Alcom电子作为高云半导体在欧洲市场的比荷卢经销商，高云半导体拥有专注于为客户提供从设计到可靠物流一站式服务的专业团队，以携手Alcom电子为契机，高云
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